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提升芯片良率:基于CT-1PLUS的半導體級雙氧水純度控制方案

2025年09月04日 09:34:42 人氣: 224 來源: 上海禾工科學儀器有限公司

在半導體行業,雙氧水作為一種關鍵的化學品,廣泛應用于半導體晶體片的清洗、腐蝕以及光刻膠的去除等重要工序。其純度和濃度的精準控制,直接關系到集成電路的成品率、電性能及可靠性。因此,對雙氧水濃度的準確測定顯得尤為重要。今天,就讓我們一起了解一下如何使用CT-1PLUS電位滴定儀來測定雙氧水的濃度,為半導體行業的品質把控提供有力支持。

 

圖片1.png

 

 一、儀器與試劑準備

要進行雙氧水濃度的測定,首先需要準備好以下儀器和試劑:

- 儀器配置:CT-1PLUS電位滴定儀,搭配ORP-101C電極和20mL高精度計量管,以及100mL滴定杯。

- 試劑配置:滴定劑選用0.1mol/L的高某錳酸鉀標準溶液(1/5KMnO?),溶劑為純水或1mol/L硫酸溶液,此外還需要少量硫酸錳作為輔助試劑。

 

 二、測定方法與步驟

接下來,按照以下步驟進行雙氧水濃度的測定:

1. 樣品準備:取適量雙氧水樣品,置于干燥的燒杯中。然后加入50mL 1mol/L硫酸溶液和0.5克硫酸錳,攪拌使樣品充分溶解。硫酸溶液的作用是提供酸性環境,促使雙氧水與高某錳酸鉀發生反應,而硫酸錳則作為催化劑,加速反應進程。

2. 滴定操作:將準備好的燒杯放置在CT-1PLUS電位滴定儀的滴定臺上,選擇雙氧水含量滴定方法。隨后,使用高某錳酸鉀標準溶液進行滴定,直至達到終點。滴定過程中,儀器會根據預設的參數自動控制滴定速度和體積,確保滴定的準確性和重復性。

3. 儀器參數設置:在滴定前,需要對CT-1PLUS電位滴定儀的參數進行精確設置。最小滴定體積為20μL,最大滴定體積為100μL,攪拌速度設定為200,每滴間隔為1000ms,終點模式采用微分閾值判定,微分設置為200。這些參數的合理設置,能夠有效提高滴定的精度和效率,確保測試結果的可靠性。

 

 三、測試數據與結果分析

在實際測試中,我們對三份雙氧水樣品進行了測定,測試環境溫度為23℃,濕度為50%,測試時間為3分鐘。以下是測試數據:

序號

樣品量/g

終點體積/mL

含量結果/%

平均值/%

1

0.0270

4.3703

27.53

27.54

2

0.0273

4.4176

27.53

3

0.0328

5.3115

27.55

 

圖片2.png 

從測試數據可以看出,三份樣品的雙氧水濃度測定結果分別為27.53%、27.53%和27.55%,平均值為27.54%。這表明CT-1PLUS電位滴定儀在測定雙氧水濃度時具有很高的準確性和重復性,能夠為半導體行業提供可靠的雙氧水濃度檢測數據。

 

通過以上介紹,我們可以看到CT-1PLUS電位滴定儀在雙氧水濃度測定方面的出色表現。其高精度的儀器配置、科學的測定方法以及精準的儀器參數設置,共同確保了測試結果的準確性和可靠性。在半導體行業,雙氧水濃度的精準控制對于提高產品質量和生產效率至關重要。

 

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