產(chǎn)品用途 Product Use

光譜共焦測厚儀是專為測試印制電路板(PCB)的厚度而設(shè)計的精密測量設(shè)備。本儀器采用的非接觸式激光測量技術(shù)，能夠精確測量PCB壓合后的板材厚度，以及其它各種板材的厚度。憑借其高精度和用戶友好的操作界面，光譜共焦測厚儀成為電子制造業(yè)、PCB生產(chǎn)及質(zhì)量控制領(lǐng)域的理想選擇。

產(chǎn)品特點及參數(shù) Product Features And Parameters

◆非接觸式激光測量:采用激光技術(shù)，對被測PCB板無任何物理接觸，避免造成任何損傷或變形，特別適合于柔軟或分析多次測量數(shù)據(jù)。

◆數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能:具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，可以記錄和變化趨勢。幫助用戶了解材料厚度的分布和易損材料的測量。

◆測量精度高:測量精度通常在±0.001mm至±0.005mm確保了測量結(jié)果的高度精確性，滿足嚴格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。

◆激光光斑小:激光光斑細小，能夠測量極小的測試點，適合于局部細節(jié)或微小型組件的厚度測量。

◆數(shù)據(jù)上傳MES系統(tǒng):支持將測量數(shù)據(jù)上傳至制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)，便于進行數(shù)據(jù)管理和生產(chǎn)過程控制。實現(xiàn)智能化生產(chǎn)管理。

◆測試量程:50~1500um(可根據(jù)需求配置更大量程)

◆外形尺寸:740mm*720mm*1450mm。

◆測試模式:非接觸式激光測量，

◆測量精度:±2um(使用標(biāo)準(zhǔn)片)